電子標(biāo)簽的外觀看起來(lái)很簡(jiǎn)單。事實(shí)上，設(shè)計(jì)和調(diào)試仍然很繁瑣。目前，無(wú)法形成一步到位的設(shè)計(jì)，特別是標(biāo)簽天線的設(shè)計(jì)和芯片配合后的進(jìn)一步性能優(yōu)化，必須反復(fù)調(diào)整；生產(chǎn)過(guò)程也很多，必須嚴(yán)格控制每個(gè)過(guò)程環(huán)節(jié)，使成品標(biāo)簽滿足設(shè)計(jì)要求和客戶使用要求。如何使用現(xiàn)有設(shè)備制造現(xiàn)有設(shè)備？RFID鑰匙扣卡標(biāo)簽?zāi)?以下三種方法：

⒈濕式嵌入法

在這個(gè)工作過(guò)程中，首先在標(biāo)簽表面打印圖像，然后剝離標(biāo)簽底紙。通過(guò)標(biāo)簽表面背面的粘合劑，濕嵌入（由于嵌入涂有粘合劑，使用剝離底紙，所以稱為濕嵌入）可以固定在標(biāo)簽表面背面，然后將標(biāo)簽表面與底紙結(jié)合。模具切割、卷、廢物排放后完成RFID鑰匙扣卡加工標(biāo)簽。

⒉干式嵌入法

干式嵌入法需要精確的嵌入系統(tǒng)。在這個(gè)工作過(guò)程中，標(biāo)簽圖像首先打印在標(biāo)簽，然后剝離標(biāo)簽底紙。使用伺服驅(qū)動(dòng)的切割輥將干嵌體切割成單個(gè)嵌體（因?yàn)榍扼w沒(méi)有涂層粘合劑，不使用底紙），然后通過(guò)標(biāo)簽表面背面的粘合劑固定在標(biāo)簽表面背面。最后，嵌入式標(biāo)簽表面材料和二次涂熱熔膠的標(biāo)簽底紙層壓，模具切割、卷、廢物排放完成RFID鑰匙扣卡加工標(biāo)簽。粘合劑在標(biāo)簽面材和標(biāo)簽底紙層壓下冷卻。

⒊簽帶粘貼法

制作超高頻 RFID鑰匙扣卡標(biāo)簽，一般采用簽帶粘貼法，可直接在標(biāo)簽面材背面印刷導(dǎo)電油墨，但形式不同。

①?zèng)]有涂膠粘劑的標(biāo)簽表面材料是主要的卷筒材料

在簽帶粘貼過(guò)程中，需要在標(biāo)簽表面背面用導(dǎo)電墨打印天線，但導(dǎo)電墨很難在標(biāo)簽粘合層上打印。解決辦法是將標(biāo)簽表面和標(biāo)簽底紙單獨(dú)卷起。此時(shí)，標(biāo)簽表面沒(méi)有粘合劑，導(dǎo)電油墨可以順利打印，然后用噴嘴在標(biāo)簽表面背面噴涂導(dǎo)電粘合劑。同時(shí)，由伺服電機(jī)控制的簽帶切割輥將膠帶粘貼的簽帶切割輥切割成單獨(dú)的個(gè)體，然后在層壓輥的幫助下粘貼有導(dǎo)電粘合劑的標(biāo)簽表面。然后，標(biāo)簽面材通過(guò)熱風(fēng)干燥通道干燥以前涂過(guò)的導(dǎo)電粘合劑。此時(shí)，一個(gè)寬的連續(xù)熱熔膠涂布噴嘴將底紙噴涂粘合劑單獨(dú)卷起，然后底紙與標(biāo)簽面層合，通過(guò)模具切割、卷起和廢物排放。完成RFID鑰匙扣卡加工標(biāo)簽。

②鑰匙卡扣材料作為主要卷材料

該工藝是在鑰匙卡扣標(biāo)簽面材上印刷標(biāo)簽圖像，然后剝離底紙。此時(shí)，由于標(biāo)簽表面背面有粘合層，不利于導(dǎo)電油墨的印刷，首先在粘合層上局部涂一層底漆，然后用導(dǎo)電油墨印刷天線并干燥。之后，用噴膠頭將導(dǎo)電膠粘劑噴在標(biāo)簽表面的背面，以便粘結(jié)簽帶。同時(shí)，由伺服電機(jī)控制的切割輥將膠帶粘貼的簽帶切割成單獨(dú)的個(gè)體，然后粘貼在背面涂有導(dǎo)電粘合劑的標(biāo)簽面上。然后，標(biāo)簽面材通過(guò)熱風(fēng)干燥通道干燥以前涂過(guò)的導(dǎo)電粘合劑。剝離的標(biāo)簽底紙用熱熔膠涂布，再次與標(biāo)簽表面層合，最后模切、收卷、排廢RFID鑰匙扣卡加工標(biāo)簽。

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